Why should you attend Simulation Leadership Forum 2026?
In this webinar, we explore how simulation leaders can successfully drive organizational change and create real business impact. Learn why transformation matters, what skills and resources are needed, how to build an effective action plan, and how to secure leadership support, budget, and time for strategic initiatives.
Hear insights from industry experts and discover how to influence directors, VPs, senior leaders, and C-level decision-makers.
Dare to Drive. Take the wheel.
Link to Simulation Leadership Forum web page
Dowiedz się, jak połączyć aerodynamikę, termikę i wytrzymałość konstrukcji już na wczesnym etapie projektowym.
Dowiedz się, w jaki sposób symulacja może wspierać projektowanie systemów komunikacyjnych nowoczesnych systemów bezzałogowych, działających w rzeczywistych warunkach pracy.
Watch this webinar for an introduction to the Ansys CFD GPU solver and learn how GPU computing can help accelerate simulation workflows.
This introductory webinar gives an overview of Lumerical’s core capabilities, with examples spanning from individual components to system-level performance in applications such as photonic integrated circuits (PICs), grating couplers, and LEDs.
Projektowanie układów elektronicznych z parami różnicowymi to proces wymagający precyzyjnego uwzględnienia zarówno właściwości elektromagnetycznych, jak i ograniczeń konstrukcyjnych systemu. Kluczowym wyzwaniem jest utrzymanie wysokiej integralności sygnału w warunkach miniaturyzacji, gdzie gęste upakowanie ścieżek zwiększa ryzyko sprzężeń i asymetrii. Nawet niewielkie różnice w długości lub impedancji ścieżek mogą pogorszyć tłumienie zakłóceń wspólnych i jakość transmisji.
Pary różnicowe są wrażliwe na otoczenie elektromagnetyczne układu – inne linie sygnałowe, elementy mocy czy nieciągłości masy mogą zaburzać ich równowagę. Dlatego projekt wymaga szczegółowych symulacji oraz weryfikacji prototypów w warunkach zbliżonych do rzeczywistych. Istotne jest także utrzymanie kontrolowanej impedancji różnicowej, która zapewnia stabilny przesył sygnału i minimalizuje odbicia w całym torze transmisyjnym.
Technologia ta jest fundamentem zarówno układów analogowych, gdzie wykorzystywane są m.in. wzmacniacze operacyjne oparte na parach różnicowych, jak i szybkich interfejsów cyfrowych takich jak USB, Ethernet czy PCIe. W obu przypadkach pozwala na zwiększenie odporności na zakłócenia, ograniczenie emisji elektromagnetycznej oraz poprawę jakości transmisji danych.
Ansys SpaceClaim is being replaced by Ansys Discovery. Discovery is set to become Ansys’ sole direct modelling platform for geometry preparation, as SpaceClaim will be fully phased out in 2027. It is time to do the transition.
Learn more about Ansys Discovery
Projektowanie anten to proces wymagający precyzyjnego uwzględnienia zarówno parametrów elektromagnetycznych, jak i ograniczeń konstrukcyjnych urządzenia. Kluczowym wyzwaniem jest miniaturyzacja – współczesne systemy elektroniczne oferują bardzo ograniczoną przestrzeń, co utrudnia uzyskanie wysokiej sprawności i stabilnej charakterystyki promieniowania. Dodatkowo antena silnie reaguje na swoje otoczenie: materiały obudowy, elementy metalowe czy inne moduły elektroniczne mogą zmieniać jej impedancję i kształtować pole elektromagnetyczne w sposób trudny do przewidzenia. Integracja anteny z urządzeniem wymaga więc dokładnych symulacji oraz pomiarów w warunkach zbliżonych do rzeczywistych. Istotnym aspektem pozostaje również dopasowanie impedancyjne, które zapewnia efektywny transfer energii między anteną a układem radiowym. Ponieważ impedancja anteny zmienia się wraz z częstotliwością i warunkami pracy, konieczne jest stosowanie układów dopasowujących odpornych na tolerancje produkcyjne i zmienne środowiskowe. Wszystkie te czynniki sprawiają, że projektowanie anten jest złożonym zadaniem wymagającym zarówno wiedzy teoretycznej, jak i doświadczenia w pracy z rzeczywistymi konstrukcjami.
Simulation-driven design makes it possible to develop (better) products faster. Ansys Icepak is a CFD-based solution optimized for electronics thermal management, ensuring thermal integrity and reliability in applications such as IC packages, PCBs, busbars, and power electronics.
In this webinar, we will talk about capabilities and applications of Icepak in the AEDT (Ansys Electronics Desktop) environment.
Are you working with electronics cooling, HVAC, valves and flow control, or virtually any application where heat and flow is important, and want to improve your designs? Then this webinar could give you great insight.
Learn more about Ansys Discovery
